金平耕有限公司-臺北市

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統一編號:23072624

公司狀況:解散 (082年10月12日 建一字 第號)

資本總額(元):5,000,000

代表人姓名

公司所在地:臺北市資料空白

登記機關:臺北市政府

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核准設立日期民國77年10月06日 (西元1988-10-06)

最後核准變更日期民國82年10月12日 (西元1993-10-12)

金平耕有限公司經營業務項目

電子零組件製造:從事電子零組件製造之行業。包括半導體製造業、被動電子元件製造業、印刷電路板製造業、其他電子零組件製造業等。

農產品整理:從事農產品收割後未銷售或加工前整理或初步處理之行業。如農產品清洗、農產品分級包裝等。

乳品製造:從事乳製品製造之行業。從事批發或零售乳之殺菌、均質、調味、裝瓶等業務者亦歸入本細類。

**五金零件、電子零組件之製造加工裝配買賣業務。

**前項業務之進出口貿易及代理國內外廠商產品之投標報價經銷等業務。

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