頎邦科技股份有限公司-新竹市

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統一編號:16130009

公司狀況:核准設立

股權狀況:僑外資

資本總額(元):8,000,000,000

實收資本額(元):6,542,619,980

代表人姓名:吳非艱

公司所在地:新竹市新竹科學工業園區力行五路3號

登記機關:科技部新竹科學工業園區管理局

是否開立發票:是

財稅營業地址:新竹市東 區科學園區力行五路3號

股票代號:6147

上市(櫃)公司簡稱:頎邦

產業別:半導體業

郵遞區號快搜:新竹市新竹科學工業園區力行五路3號 郵遞區號5碼查詢

核准設立日期民國86年07月02日 (西元1997-07-02)

最後核准變更日期民國106年08月28日 (西元2017-08-28)

董事長:吳非艱持有股份數10,823,760

董事:高火文持有股份數1,223,854

董事:鵬寶科技股份有限公司持有股份數5,250,969

董事:李榮發持有股份數4,647,389

獨立董事:徐嘉華持有股份數0

獨立董事:王威持有股份數0

獨立董事:黃亭融持有股份數0

經理人:高火文

頎邦科技股份有限公司經營業務項目

半導體封裝及測試:從事半導體封裝及測試之行業。

電子零組件製造:從事電子零組件製造之行業。包括半導體製造業、被動電子元件製造業、印刷電路板製造業、其他電子零組件製造業等。

研究、開發、製造、銷售下列產品:

金屬凸塊(Wafer Bumping Service)

金凸塊(Gold Bump)

錫鉛凸塊(Solder Bump)

覆晶(Filp Chip)

捲帶接合(TAB)

捲帶式封裝載板(Tape)(限區外經營)

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