統一編號：05692615
登記機關：臺中市政府
負責人姓名：陳光前
出資額(元)：30,000
現況：撤銷
資本額(元)：30,000
組織類型：獨資
地址：臺中市豐原區南村里水源路395巷1號
郵遞區號快搜：臺中市豐原區南村里水源路395巷1號 郵遞區號3+3查詢
核准設立日期：民國79年08月10日 (西元1990-08-10)
最近異動日期：民國92年04月15日 (西元2003-04-15)
裕穫工業社經營業務項目
瓦斯器材及其零件製造：從事瓦斯器材及其零件製造之行業。
槍砲彈藥主要組成零件製造：依「槍砲彈藥刀械管制條例」及「槍砲彈藥刀械許可及管理辦法」之規定，從事槍砲彈藥刀械主要組成零件製造之行業。
船舶及其零件製造：從事船舶及海上結構物之建造修配、船舶專用機械及零件製造修配之行業。包括船舶建造修配業、船舶機械及零件製造業、海上結構物建造修配業。
機械零件，五金零件製造加工買賣．
臺中市豐原區附近店家
富一機械股份有限公司 (統一編號：55251016)
經營富一機械股份有限公司已有51年4個月,統一編號:55251016在1968-08-06成立於臺中市豐原區水源路492巷5號販賣瓦斯器材及其零件製造業|槍砲彈藥主要組成零件製造業|船舶及其零件製造業...等商品·技術·服務詳細工商資訊完整紀錄。
豐聯工業有限公司 (統一編號：90311949)
黃國安經營豐聯工業有限公司已有34年,統一編號:90311949在1985-04-12成立於臺中市豐原區翁明里水源路680巷1號販賣瓦斯器材及其零件製造業|槍砲彈藥主要組成零件製造業|船舶及其零件製造業...等商品·技術·服務詳細工商資訊完整紀錄。
霖頞興業股份有限公司 (統一編號：23062581)
經營霖頞興業股份有限公司已有31年5個月,統一編號:23062581在1988-09-17成立於臺中市豐原區南嵩里水源路115巷91弄7號販賣瓦斯器材及其零件製造業|槍砲彈藥主要組成零件製造業|船舶及其零件製造業...等商品·技術·服務詳細工商資訊完整紀錄。
世新工業有限公司 (統一編號：96999213)
經營世新工業有限公司已有23年1個月,統一編號:96999213在1996-05-08成立於臺中市豐原區水源路283巷53號販賣瓦斯器材及其零件製造業|農產品整理業|乳品製造業...等商品·技術·服務詳細工商資訊完整紀錄。
新鉿利工業有限公司 (統一編號：55979017)
經營新鉿利工業有限公司已有36年6個月,統一編號:55979017在1983-10-13成立於臺中市豐原區水源路68巷83之20號販賣瓦斯器材及其零件製造業|槍砲彈藥主要組成零件製造業|船舶及其零件製造業...等商品·技術·服務詳細工商資訊完整紀錄。
臺灣 - 維基百科，自由的百科全書
台灣 建有臺灣桃園國際機場、高雄國際機場2個主要國際機場及臺北松山機場、臺中清泉崗機場2個次要國際機場，多數大城與多數離島地區亦設有 ...
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朱文成 電機工程學系65級 現職：台灣電力公司-總經理 朱文成校友歷任福華工程公司電機組工程師、大同工學院電機系副教授、大同大學電機系教授兼系主任、總務長暨電資學院院長、98/08-102/04獲聘擔任大同大學校長。
囊叢枝內生菌根菌應用技術手冊
不過目前有些單位如塯公基金會、主婦聯盟、展望園、有機世界等等，對於有機農產品有很高之興趣；在農林廳方面亦常舉辦促銷活動，如在 ...
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廃墟と化した水上温泉 中川隆 - ★阿修羅♪掲示板 すべての虚構を暴き、真実に到達しようとしている
1371 by 匿名さん 2017-03-30 18:13:53 バックカントリースキーがメインで青空を見計らって行っていますが、先日偶然一緒に神楽ケ峰山頂から滑った方がカリフォルニアから移住してきた男性でした。
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5.维克多∙斯波朗迪:《专业投机原理》,俞济群、真如译,宇航出版社2004年版。 6.布鲁斯
∙巴布科克:《高级技术分析》,黄凯译,广东经济出版社2007年版。 7.理查德∙L.威斯曼:《
机械交易系统》,木亦译,广东经济出版社2007年版。 8.亚当∙史密斯:《超级金钱》,
李月平、曲绍宏译,机械工业出版社2007年版。 9.高竹楼:《一图定乾坤——面对面教
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toru/skk/orig - tkd.ne.jp
;; -*- mode: fundamental; coding: euc-jp -*- ;; Medium-Large size dictionary for SKK system ;; ;; Copyright (C) 1988-1995, 1997, 1999-2003 ;; Masahiko Sato ;; Hironobu Takahashi , ;; Masahiro Doteguchi, Miki Inooka, ;; Yukiyoshi Kameyama , ;; Akihiko Sasa
电子封装工程 - Google 圖書結果
这种层间互连孔显然不能采用钻孔或冲孔的方法来形成。因此出现了各种类型的积层
( build - up )结构多层印制线路板,如图 5 - 7 所示。其共同特点是,不是由通孔而是由
层间埋孔实现层间互连。其中图 5 - 7 ( a )是通过在绝缘层孔中逐层电镀,形成金属柱
实现层间互连;图 5 - 7 ( b )是在逐层激光打孔的绝缘层孔中电镀金属层实现层间互连
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