化學鎳電鍍原理
化學鎳電鍍原理·相關網站分享資訊
半導體製程及原理 - 歡迎來到中山大學全球資訊網第二站
www2.nsysu.edu.tw隨著電子資訊產品朝輕薄短小化的方向發展，半導體製造方法亦朝著高密度及自動化生產的 ... 其中材料加工製造，是指從矽晶石原料提煉矽多晶體(polycrystalline silicon)直到晶圓(wafer)產出，此為半導體之上游工業。此類矽晶片再經過研磨加工及 ...
何謂IMC (Intermetallic Compound)？IMC與PCB焊接強度有何關係？
www.researchmfg.com2014年3月19日 - IMC是【Intermetallic Compound】的英文縮寫簡稱，依據白蓉生老師的說法，中文應該翻譯成【介面金屬共化物】或【介金屬】。 ... 金(Au)、銀(Ag)、鈀(Pd)也會與錫(Sn)形成AuSn4、跟Ag3Sn與PdSn4等化合物，但卻是遊走式的IMC，對焊點的強度是有害而無利，焊墊上的金與銀的最大作用就是保護底鎳與底銅免於生鏽 ...
[影片]電路板生產線製程簡介(PCB Production Process) - 工作狂人
www.researchmfg.com2015年10月7日 - 這是網路YouTube上一段關於ENIG表面處理的電路板生產製程介紹影片，而且還是高解析度影片，因為內容拍的不錯，雖然是英文，但解說很簡潔，稍微用耳朵聽一下，再加上影片的輔助，相信應該可以讓大多數朋友更加了解PCB的生產流程。 基本上影片總共分成20段，每一段大概都只有1～3分鐘，但因為影片已經被 ...
創新技術 - Catcher
www.catcher.com.tw化學/化工與表面處理技術 機械光機電熱與新產品 首頁 / 創新技術 噴砂處理是以金剛砂或鐵砂噴塗元件表面，藉由控制噴嘴角度, 噴射距離, 砂質粒徑, 物件擺置形態等參數，使元件表面經由噴砂過程而達到霧化效果 ...
無電極電鍍／化學鍍Quotes | MFG.com
www.mfg.com化學鍍是指在沒有外電流的作用下，利用溶液中的還原劑將金屬離子還原為金屬並 沉澱在集體表面上形成金屬鍍層的過程。與電鍍相比，化學鍍所用溶液穩定性較差， 且溶液的維護調整比較麻煩，材料費用較高。目前化學鍍已經成為表面處理技術中很 重要的工藝，應用廣泛。化學鍍的種類有銅、銀、金、鎳以及化學複合鍍層等，在工業 ...
Applications of Electroless Plating and Electrophoretic to Glass ...
etd.lib.nsysu.edu.tw在本篇論文中，我們將分別討論銀無電鍍技術與利用電泳技術在玻璃. 基材上沉積 氧化鋁層並嘗試將其兩項濕 .... 無電解電鍍是指於水溶液中的金屬離. 子利用化學 氧化還原反應使溶液中欲鍍金屬離子還原，析鍍在被鍍物上， ... 無電解電鍍在表面 處理技術佔有重要的地位，無電解電鍍是利用合適. 的還原劑使溶液中的金屬離子有 選擇地 ...
電鍍鉻-微弧氧化-表面處理
www.maotsmt.com硬鉻是傳統金屬表面硬化常用的方法，因硬鉻處理後會再經過拋光來降低其磨擦係數來提高其耐磨性，但對於鎂合金或鋁合金而言，微弧氧化的耐磨耗性遠優於硬鉻處理，同時其製程環保，吻合國際各種規範。
化學鎳-微弧氧化-表面處理
www.maotsmt.com化學鎳(無電鍍鎳)具有極佳的覆蓋性，同時也擁有不錯外觀和導電度，但在耐磨耗和耐蝕性及附著性方面，微弧氧化遠優於化學鎳，因此結合此兩種製程以微弧氧化做底材，化學鎳做最後表面是一個不錯的組合。
討論區 - 台灣電路板協會 Taiwan Printed Circuit Association
www.tpca.org.tw討論區 - 本協會設立宗旨以提供國內外電路板發展資料、聯誼會員關係、代表台灣電路板產業參加國際性電路板活動，增進共同利益，提高整體對外競爭力為基礎。
產品原理 - 華上無電解鎳,化學鎳,鐵氟龍披覆,金屬表面處理,模具補厚 ...
www.wa-sun.com無電解鎳（Electroless Nickel） 在傳統的電鍍常因電流密度高低，導致鍍層厚薄不均勻，且有弱電流死角。無電解鎳是將物件沉侵於化學鍍液裡，不需任何陽極板和電鍍工具輔助，對表面不規則及精密產品的表面處理作業上，均能無孔不入。 無電解鎳鍍層特性 ＊ 鍍層均勻，任何不規則形狀，深孔、凹槽，都可獲得相同厚度。 ＊ 鍍層密著力 ...