恆碩錫球
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恆碩科技-恆碩錫粉廠加入營運-IPO專業未上市資訊網
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綠色無鉛錫球全世界最先進最優良成大林光隆教授半導體封裝材料 ...
www.mse.ncku.edu.tw2016年8月15日 ... ... 的產品,與恆碩科技股份有限公司合作,成功將無鉛銲錫材料以量產技術,製作成 產業規格,分別是球徑0.76mm, 0.50mm, 0.30mm的錫球產品,可 ...
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汉高成功收购锡球制造商——台湾恒硕(Accurus)科技_SEMI大半导体 ...
www.semi.org.cn2006年12月14日 ... 出自:. 汉高公司近日宣布已经成功收购恒硕(Accurus)科技有限公司,以实现其为 用户提供从半导体封装到线路板组装全套电子材料的一站式供应商 ...