晶圓切割工程師
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開發案例 | 銑刀,刀具,鎢鋼,切削刀具和鑽頭製造供應商碧威股份有限公司Bewise Inc.
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TSIA 台灣半導體產業協會
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An Investigation in Temperature Effects with an Improvement Approach of Wafer Probing Test
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Sensor Fusion蔚為風潮 智慧感測器整合技術當紅 - 技術前瞻 - 新通訊元件雜誌
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台灣積體電路製造 - 維基百科,自由的百科全書
zh.wikipedia.org台灣積體電路製造股份有限公司 (英語:Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited),通稱台積電、台積 ... 晶圓級封裝:精材科技(XinTec ;臺證所:3374) 晶圓代工:世界先進積體電路(VIS;櫃買中心:5347)、晶圓科技(WaferTech ...
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www.104.com.tw頎邦科技股份有限公司,JM8312-產品工程師(晶圓切割類)-新竹區展業廠,生產技術/ 製程工程師,半導體製程工程師,MES工程師,1. 確認客戶端工單需求2. 新產品或新 客戶來文的審閱及轉換3. 導入客戶包裝規範為廠內文件4. Qual run report撰寫5. 建構產品資訊參數於系統6. 產品包裝的作業異常處理及改善.
職涯發展輔導室-企業徵才博覽會-「企業徵才聯展暨徵才說明會」參展廠商
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