科技封裝材料

吳惠文經營聯紘科技封裝材料有限公司已有17年3個月,統一編號:79993637在2002-07-02成立於桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓販賣電子零組件製造業|印刷業|電子材料批發業|電子材料零售業...等商品·技術·服務詳細工商資訊完整紀錄。