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www.xintec.com.tw精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢 工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術 ( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事 CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產, 並提供最佳的生產周期與極具競爭力的
山頂牧場
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