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www.1111.com.tw精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區， 是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。 由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場 ...