精積電科技股份有限公司
精積電科技股份有限公司·相關網站分享資訊
遠揚營造工程股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞ 104人力銀行
www.104.com.tw遠揚營造工程股份有限公司,其他營造業, 遠揚營造工程股份有限公司創立於民國71 年，主要從事營建水泥相關業；擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『誠勤僕慎』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、 ...
精材科技 - Xintec
www.xintec.com.tw晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產
精材科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行
www.104.com.tw精材科技股份有限公司,半導體製造業,精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具 ...
TSMC Annual Report 2016 年報
www.tsmc.com台灣積體電路製造股份有限公司 TSMC , Annual Report 2016 年報, ... 主要股東名稱 持有股數 持股比例（%） 花旗託管台積電存託憑證專戶 5,363,175,253 20.68% 行政院國家發展基金管理會
CHPT_中華精測科技股份有限公司1111人力銀行
www.1111.com.tw中華精測科技股份有限公司於2005 年8月正式成立，公司設立於桃園市平鎮工業區，另於新竹、高雄設有辦公據點，並於美國矽谷、日本東京、大陸上海均設有子公司，以提供台灣與全球客戶在地與即時的業務和技術服務。
精材科技 - Xintec
www.xintec.com.tw晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產
精聯電子股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞ 104人力銀行
www.104.com.tw精聯電子股份有限公司,電腦及其週邊設備製造業,精聯電子(股)公司(股票上櫃代號: 3652)成立於2008年1月1日，分割設立自股票上市公司「精技電腦」之自動資料收集 事業部，在海內外以自有品牌＂unitech＂、＂TASHI＂從事「自動資料收集產品研發 、製造、銷售」已超過二十年，年營業額突破新台幣20億元。 在美洲、歐洲、日本、中國 …
台積電不是永遠贏，LED 太陽能曾受挫| TechNews 科技新報
technews.tw2017年10月21日 ... 台灣積體電路製造股份有限公司稱霸全球晶圓代工市場，是許多產業廠商學習典範， 但台積電不是永遠的贏家，也曾在LED（發光二極體）與太陽能領域挫敗。 太陽能廠茂 迪股份有限公司與益通光能科技股份有限公司相繼於西元2005 年及2006 年登上台 股股王寶座，帶動國內掀起一波太陽能投資熱潮，昱晶能源...
精亞科技有限公司-GNESTEK-公司簡介
www.genstek.com.tw電子測試系統的研發及電子廠供酸系統的軟/硬體設計製造，為業界提供了高效率、高品 質的服務，也得到了客戶的高度肯定。 精亞科技的高技術能力，獲得了中科院、漢翔航發、金屬工業研究發展中心、工研院、藥試所等高科技單位的工作合約。而 ...
精材科技股份有限公司Xintec Inc. - 凱基證券
www.kgieworld.com.tw2015年1月1日 ... 精材科技股份有限公司公開說明書摘要. 實收資本額：新台幣2,382,868,810 元. 公司 地址：桃園市中壢區吉林路23 號9 樓. 電話：(03)433-1818. 設立日期：87 年9 月11 日 . 網址：http://www.xintec.com.tw. 上市日期：不適用. 上櫃日期：不適用. 公開發行日期 ：92 年12 月29 日. 管理股票日期：不適用. 負責人：. 董事長：台灣 ...