薄膜陶瓷基板

喜達茶坊(統編:78493584)

李秀吉經營喜達茶坊已有27年6個月,統一編號:78493584在1992-10-14成立於臺北市中山區德惠街29號3樓販賣陶瓷及陶瓷製品製造業|茶葉批發業|陶瓷玻璃器皿批發業...等商品·技術·服務詳細工商資訊完整紀錄。

良美實業社(統編:69267860)

張有來經營良美實業社已有46年6個月,統一編號:69267860在1973-10-09成立於臺南市南區日新里鹽埕路233號販賣玻璃及玻璃製品製造業|玻璃安裝工程業|陶瓷玻璃器皿批發業...等商品·技術·服務詳細工商資訊完整紀錄。

佳明玻璃行(統編:19868109)

馮志明經營佳明玻璃行已有22年5個月,統一編號:19868109在1997-09-08成立於苗栗縣造橋鄉朝陽村5鄰大湖內33之2號販賣玻璃及玻璃製品製造業|玻璃安裝工程業|其他零售業|門窗安裝工程業...等商品·技術·服務詳細工商資訊完整紀錄。

高興昌水泥製品廠(統編:87693818)

楊高雄經營高興昌水泥製品廠已有2年4個月,統一編號:87693818在2017-08-07成立於臺南市仁德區上崙里上崙街387號2樓販賣水泥及混凝土製品製造業|石材製品製造業|其他非金屬礦物製品製造業|建材批發業...等商品·技術·服務詳細工商資訊完整紀錄。

盈欣玻璃行(統編:36494371)

劉振南經營盈欣玻璃行已有27年,統一編號:36494371在1992-04-21成立於桃園市大溪區仁武里介壽路676號販賣玻璃及玻璃製品製造業|玻璃安裝工程業|陶瓷玻璃器皿批發業...等商品·技術·服務詳細工商資訊完整紀錄。

建成水泥磚廠(統編:96157628)

黃建緯經營建成水泥磚廠已有39年7個月,統一編號:96157628在1980-11-17成立於澎湖縣馬公市烏崁里64-11號販賣水泥及混凝土製品製造業|建材零售業|租賃業...等商品·技術·服務詳細工商資訊完整紀錄。

萬達興商號(統編:44786794)

羅良妹經營萬達興商號已有47年7個月,統一編號:44786794在1972-11-02成立於桃園市平鎮區廣興里育達路11鄰114號販賣水泥及混凝土製品製造業|非金屬礦物製品製造業...等商品·技術·服務詳細工商資訊完整紀錄。

信光玻璃行(統編:75347546)

陳友夫經營信光玻璃行已有1802年7個月,統一編號:75347546在3821-11-30成立於高雄市前鎮區竹北里前鎮街131號販賣玻璃及玻璃製品製造業|玻璃安裝工程業|陶瓷玻璃器皿批發業...等商品·技術·服務詳細工商資訊完整紀錄。

信宏玻璃行(統編:01154360)

陳天財經營信宏玻璃行已有30年4個月,統一編號:01154360在1989-08-28成立於臺北市大同區涼州街2之10 號販賣玻璃及玻璃製品製造業|玻璃安裝工程業|陶瓷玻璃器皿批發業...等商品·技術·服務詳細工商資訊完整紀錄。

宙昇工藝社(統編:66857856)

王桂蘭經營宙昇工藝社已有31年8個月,統一編號:66857856在1988-12-30成立於新竹市香山區虎山里延平路二段683號販賣玻璃及玻璃製品製造業|玻璃安裝工程業|陶瓷玻璃器皿批發業...等商品·技術·服務詳細工商資訊完整紀錄。

薄膜陶瓷基板·相關網站分享資訊

  • 陶瓷基板(Ceramic PCB, Ceramic Substrate) - 慶聲科技

    www.kson.com.tw

    陶瓷基板製程分類： 依線路陶瓷基板製程分為：薄膜、厚膜、低溫共燒多層陶瓷(LTCC) 薄膜製程(DPC)：精確控制元件線路設計(線寬與膜厚) 厚膜製程(Thick film)：提供散熱途徑與耐候條件 低溫共燒多層陶瓷(HTCC)：利用玻璃陶瓷具低燒結溫度，可和低熔點、高導電性貴重金屬共燒的特性，實現多層陶瓷基板)和構裝。 低溫共燒多層 ...

  • 陶瓷基板(Ceramic PCB, Ceramic Substrate) - 財經 ... - MoneyDJ理財網

    www.moneydj.com

    薄膜陶瓷基板，為了改善厚膜製程張網問題，以及多層疊壓燒結後收縮比例問題，近來發展出薄膜陶瓷基板作為LED晶粒的散熱基板。薄膜散熱基板乃運用濺鍍、電/電化學沉積、以及黃光微影製程製作而成，具備：(1)低溫製程(300℃以下)，避免了高溫材料破壞或尺寸變異的可能性；(2)使用黃光微影製程，讓基板上的線路更加精確；(3) ...

  • 陶瓷基板(Ceramic PCB, Ceramic Substrate) - 陶瓷基板| 元碩電子有限 ...

    www.yusopcb.com.tw

    陶瓷基板製程分類. 依線路陶瓷基板製程分為：薄膜、厚膜、低溫共燒多層陶瓷(LTCC). 薄膜製程(DPC)：精確控制元件線路設計(線寬與膜厚). 厚膜製程(Thick film)：提供散熱途徑與耐候條件. 低溫共燒多層陶瓷(HTCC)：利用玻璃陶瓷具低燒結溫度，可和低熔點、高導電性貴重金屬共燒的特性，實現多層陶瓷基板)和構裝。 低溫共燒多層 ...

  • 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案 - 璦司柏電子| LED散熱基板、陶瓷 ...

    www.icprotect.com.tw

    DBC 乃利用高溫加熱將Al2O3 與Cu 板結合，其技術瓶頸在於不易解決Al2O3 與Cu 板間微氣孔產生之問題，這使得該產品的量產能量與良率受到較大的挑戰，而DPC 技術則是利用直接披覆技術，將Cu 沉積於Al2O3 基板之上，其製程結合材料與薄膜製程技術，其產品為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與製程技術整合 ...

  • 群尚科技有限公司

    www.soar-technology.com

    產品介紹 陶瓷散熱基板 薄膜製程 LTCC Substrate LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低溫共燒多層陶瓷）製程是以陶瓷作為基板材料，線路以網版印刷技術整合在陶瓷上，透過低溫燒結的方式，形成整合式陶瓷元件。

  • 陶瓷基板 | 元碩電子有限公司

    www.yusopcb.com.tw

    陶瓷基板製程 分類 依線路陶瓷基板製程分為：薄膜、厚膜、低溫共燒多層陶瓷(LTCC) 薄膜製程(DPC)：精確控制元件線路設計(線寬與膜厚) 厚膜製程(Thick film ...

  • 群尚科技有限公司

    soar-technology.com

    產品介紹 陶瓷散熱基板 薄膜製程 利用半導體薄膜製程中的濺鍍、電鍍/化學鍍沉積、曝光顯影等技術，在陶瓷板上做金屬化加工，刻畫電路圖形，開發出薄膜陶瓷基板製程（DPC，Direct Plate Copper，直接鍍銅基板）。

  • LED散熱基板之厚膜與薄膜製程差異分析- LEDinside

    www.ledinside.com.tw

    2009年12月17日 - 然而，目前市面上較常見的陶瓷基板多為LTCC或厚膜技術製成的陶瓷散熱基板，此類型產品受網版印刷技術的準備瓶頸，使得其對位精準度上無法配合更高階的焊接，共晶(Eutectic)或覆晶(Flip chip) 封裝方式，而利用薄膜製程技術所開發的陶瓷散熱基板則提供了高對位精準度的產品，以因應封裝技術的發展。

  • 英鈦爾科技有限公司

    intitanium.com.tw

    陶瓷散熱基板薄膜製程真空濺鍍代工 薄膜沉積(PVD)技術/真空濺鍍 各式被動元件AlN, Al2O3 陶瓷基板與Si wafer 金屬化代工，可濺鍍 鈦,銅等薄膜種子層，膜厚控制0.05μm ~ 0.5μm。 電鍍厚膜技術/填孔電鍍 被動元件Al2O3 , AlN 陶瓷基板與Si wafer 電鍍厚膜與填孔代 ...

  • 薄膜 - 維基百科，自由的百科全書

    zh.wikipedia.org

    薄膜材料是指厚度介於單原子到幾毫米間的薄金屬或有機物層。電子半導體功能器件和光學鍍膜是薄膜技術的主要應用。 一個很為人們熟知的表面技術的應用是家用的鏡子：為了形成反射表面在鏡子的背面常常鍍上一層金屬，鍍銀操作廣泛應用於鏡子的 ...