pcb化銀板烘烤
pcb化銀板烘烤·相關網站分享資訊
整理幾種常見PCB表面處理的優缺點 - 工作狂人
www.researchmfg.com2013年4月30日 - 隨著時代的演進，科技的進步，環保的要求，電子業也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進，電路板的科技何嘗不是如此。這裡的幾種電路板表面處理是目前較常見的製程，工作熊只能說目前並沒有說那一種表面處理是最完美，所以才會有這麼多種選擇，每一種表面處理也都各有其優缺點，下面工作熊將試著列舉說明： ...
印刷電路板(PCB)表面處理介紹
www.auson.com.tw印刷電路板(PCB)表面處理介紹. 表面噴錫處理. 表面化學銀處理. 表面化學金處理. 表面無鉛噴錫處理. 表面ENTEK 處理. 特性通孔零件多. 同時製作成本低. 1.銀擁有良好之導電性. 2.銀為貴金屬，擁有良. 好之穩定性. 1.提供平整的表面、未開. 封之儲存壽命佳、可多. 次迴焊、良好的可憾性. 及減少封裝時錫橋產生. 2.手機板大多使用化金 ...
沅興科技股份有限公司 ｜專業 PCB 印刷電路板製造-印刷電路板(PCB)表面處理介紹
www.ys-pcb.com.tw沅興成立於2003年11月，配合急件PCB 印刷電路板樣品、小量、大量一貫製作。 公司自成立以來，一直秉持著良好的品質及快速的服務，能迅速因應客戶的需求、做好服務客戶的 ...
廠商資訊 - 台灣電子設備協會
www.teeia.org.tw本會緣於台灣光電與半導體設備產業協會(TOSEA)，成立於2005年12月14日，並於2010年6月完成更名為台灣電子設備協會(TEEIA)，為一非營利目的之產業同業組織。主要是推廣台灣電子、光電、半導體、顯示器、觸控面板、有機發光顯示器、太陽能電池、光電 ...
何謂IMC (Intermetallic Compound)？IMC與PCB焊接強度有何關係？
www.researchmfg.com2014年3月19日 - IMC是【Intermetallic Compound】的英文縮寫簡稱，依據白蓉生老師的說法，中文應該翻譯成【介面金屬共化物】或【介金屬】。 ... 金(Au)、銀(Ag)、鈀(Pd)也會與錫(Sn)形成AuSn4、跟Ag3Sn與PdSn4等化合物，但卻是遊走式的IMC，對焊點的強度是有害而無利，焊墊上的金與銀的最大作用就是保護底鎳與底銅免於生鏽 ...
請教化金板與化銀板的差異及優缺點|SMT工艺- SMT之家论坛
bbs.smthome.netsuper_chen, 2007-03-29 17:31. 化金-在銅層會作化鎳金, 表面平整, 焊接效果良好, PCB可以長時間使用不會有氧化問題 最大的問題是黑墊(Black pad), 一般是鎳層 汙染或氧化, 通常產品到客戶手上使用短時間就會Fail, 黑墊維修機率低, 只有報廢, 所以PCB板廠表面處理製程非常重要化銀-表面平整, 焊接效果好, ...
無鉛化銀版是否可以烘烤?有根據嗎?|SMT工艺- SMT之家论坛
bbs.smthome.netfish2323, 2007-04-18 15:57. 烘烤是防止pcb吸濕導致迴焊過程發生脫層問題(爆版). 不是防止氧化.. 就我所知...化銀板不能烘烤,烘烤只會加速化銀板氧化.. 放2各星期.. 是否已拆封? 建議先印刷1pcs過爐看沾錫性是否良好,再決定是否生產.
PCB 印刷電路板設計與製造交流及分享: PCB 化學鍍銀後之包裝及 ...
pcb-stc.blogspot.com2013年8月2日 ... 化銀鍍銀後，應於品檢驗完成後，勿於生產線現場擺放超過一天及於一般室內或 辦公室擺放勿超過三天。儘速以真空包裝密封，時間以一天完成為宜。 3. 檢驗時，應 以同料號，同週期來檢驗。 4. 檢驗之環境，應以溫度
討論區 - 台灣電路板協會 Taiwan Printed Circuit Association
www.tpca.org.tw討論區 - 本協會設立宗旨以提供國內外電路板發展資料、聯誼會員關係、代表台灣電路板產業參加國際性電路板活動，增進共同利益，提高整體對外競爭力為基礎。
液晶高分子(LCP)膜之應用與發展趨勢：材料世界網
www.materialsnet.com.tw台灣為PCB生產主要國家，但高階構裝基板所需之關鍵LCP膜材仍需仰賴價昂進口產品。而隨著航太、國防及行動通訊產品對高頻傳輸需求之快速成長，為了符合高速訊號傳輸所需，利用精密聚合技術、材料微結構的建立及解析，串連流變平台設立，延伸製膜 ...