pcb化錫製程
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整理幾種常見PCB表面處理的優缺點 - 工作狂人
www.researchmfg.com2013年4月30日 - 隨著時代的演進,科技的進步,環保的要求,電子業也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進,電路板的科技何嘗不是如此。這裡的幾種電路板表面處理是目前較常見的製程,工作熊只能說目前並沒有說那一種表面處理是最完美,所以才會有這麼多種選擇,每一種表面處理也都各有其優缺點,下面工作熊將試著列舉說明: ...
印刷電路板(PCB)表面處理介紹
www.auson.com.tw印刷電路板(PCB)表面處理介紹. 表面噴錫處理. 表面化學銀處理. 表面化學金處理. 表面無鉛噴錫處理. 表面ENTEK 處理. 特性通孔零件多. 同時製作成本低. 1.銀擁有良好之導電性. 2.銀為貴金屬,擁有良. 好之穩定性. 1.提供平整的表面、未開. 封之儲存壽命佳、可多. 次迴焊、良好的可憾性. 及減少封裝時錫橋產生. 2.手機板大多使用化金 ...
沅興科技股份有限公司 |專業 PCB 印刷電路板製造-印刷電路板(PCB)表面處理介紹
www.ys-pcb.com.tw沅興成立於2003年11月,配合急件PCB 印刷電路板樣品、小量、大量一貫製作。 公司自成立以來,一直秉持著良好的品質及快速的服務,能迅速因應客戶的需求、做好服務客戶的 ...
沅興科技股份有限公司 |專業 PCB 印刷電路板製造-PCB生產流程簡介
www.ys-pcb.com.twPCB生產流程簡介 裁板:將銅箔基板裁為適合各站製程的Panel Size。 內層線路:將底片上的線路圖形,以直接光阻或間接印刷的方式移轉到板面上。 蝕刻:使用蝕刻劑將光阻未覆蓋的金屬區域蝕去,並使用抗蝕阻劑保護不擬蝕掉的
PCB表面处理分类及特点_图文_百度文库
wenku.baidu.com2013年5月11日 - Foxconn Technology Group SMT Technology Center SMT 技術中心SMT Technology Development Committee 目錄表面處理定義電鍍定義表面處理種類PCB常用表面處理PCB表面處理優缺點比較 表面處理定義什么是表面处理? 简单来说,表面处理是指改变物件的表面,从而给予表面新的性质。 表面处理的对像 ...
表面處理| PCB印刷電路板設計與製造交流及分享
papago.byethost16.com14.2 OSP OSP 是Organic Solderability Preservatives 的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之. Preflux.本章就以護銅劑稱之. 14.2.1 種類及流程介紹. A. BTA(苯駢三氯唑):BENZOTRIAZOLE BTA 是白色帶淡黃無嗅之晶狀細粉,在酸堿中都很安定,且不易發生氧化還原反應,能 與金屬形成安定化合物。ENTHON 將之溶於 ...
電路板在表面處理製程上無鉛化之因應 - 技術論壇詳細頁
ibuyplastic.com化學銀(Immersion Silver;簡稱化銀或ImAg),同浸鍍金一樣,是另一種置換反應的 無鉛表面處理製程,利用銅基材與銀離子之間的轉換,以銀(Ag)置換銅(Cu)而沈積 於銅面上,當銅面被銀完全覆蓋後,反應即自行停止。化銀製造流程相對較為簡單, 主要包含銅表面的預清洗、微蝕、表面前處理、以及浸鍍等步驟,其中,浸鍍銀的鍍液 以 ...
伍聯電子廠股份有限公司
wulien.com伍聯電子為PCB全製程印刷電路板 PCB 電路板 硬板 軟板 FPC 鋁基板 MCPCB, 主要從事PCB、PCB製造,產品有PCB電路板、單面板、雙面板、多層板、PCB阻抗板、LED軟硬結合板、鋁基板等。 提供電鍍軟金、化金、化銀、無鉛噴錫及有機保護薄膜(Organic ...
PCB Shop / Global Business from here - 化學錫- 阿托科技股份有限公司
www.pcbshop.orgStannatech – 是化學錫的市場標竿,可應用在無鉛焊接和插接技術 在電子產業上,化學錫被公認是應用在電路板和IC 載板信賴性佳的表面處理。該製程已被廣泛地應用在許多的產業,例如汽車板、通訊板、消費性和工業電子。 在全球有超過160個Stannatech系統,大多使用於浸鍍錫製程。Stannatech可同時運用於垂直與水平製程上。
PCB 印刷電路板設計與製造交流及分享: 無鉛組裝之材料選擇
pcb-stc.blogspot.com2013年7月17日 - 目前PCB 銲墊(solder pad)的處理尣式主要為化錫(Immersion Sn)、 化銀(Immersion Ag),以及無電鍍鎳/化金(Electroless Ni/Immersion Au,即. ENIG) 等,主要亦為材料匹配性的考量。 次一等的基材材料包括純銅、黃銅以及青銅等金屬或合金,亦即 PCB 銲墊與尙線架之主要材料。但是它們的耐氧化性不如惰性金屬, ...