介面合金共化物

松竑企業有限公司(統編:23334042)

經營松竑企業有限公司已有30年2個月,統一編號:23334042在1989-06-14成立於高雄市三民區莊敬路48號販賣其他非鐵金屬基本工業|特殊林木經營業|森林遊樂區經營業...等商品·技術·服務詳細工商資訊完整紀錄。

超晟金屬有限公司(統編:86287974)

經營超晟金屬有限公司已有28年5個月,統一編號:86287974在1991-09-24成立於臺北市北投區中央北路四段324號1樓販賣其他非鐵金屬基本工業|農產品整理業|特殊林木經營業...等商品·技術·服務詳細工商資訊完整紀錄。

鶴鋼企業有限公司(統編:22095260)

經營鶴鋼企業有限公司已有33年2個月,統一編號:22095260在1986-02-20成立於高雄市鼓山區大順一路432巷41號販賣其他非鐵金屬基本工業|金屬礦業|非金屬礦業...等商品·技術·服務詳細工商資訊完整紀錄。

介面合金共化物·相關網站分享資訊

  • 國立中山大學機械工程研究所碩士論文

    etd.lib.nsysu.edu.tw

    2000年6月30日 ... 承受熱週期負載時銲層介面合金共化物(Intermetallic Compond，IMC). 生長厚度 變化，與該IMC 層等效強度之變化。為突顯銲層固化時殘.

  • 銲料性質對焊接的影響 主編白蓉生先生 1.前言 目前各種形式的合金 ...

    www.21dianyuan.com

    目前各種形式的合金焊料，其最權威的國際規範為J-STD-006。 ... 且因其粗大結晶內 同時出現錫鉛兩種元素，於是又稱為“共晶合金”。 .... 5.3 介面合金共化物IMC.

  • 无铅焊接--IMC介绍_图文_百度文库

    wenku.baidu.com

    IMC 焊 介面合金共化物 IMC 焊接的重要性和作用 焊接的重要性 1.构成任何一种电子产品，绝不可能与焊锡作业无关! 1.构成任何一种电子产品，绝不可能与焊锡作业无关! 构成任何一种电子产品 2.焊锡作业的良莠可能成为产品信赖度的关键之一! 2.焊 ...

  • 介面合金共化物 - 豆丁网

    www.docin.com

    IMC係Intermetallic compound (EtaPhase)及惡性Cu 底金屬之間，在高溫中會快速形成一薄層類似”錫合金”的化合物。此物起源於錫原子及被銲金屬原子之相互結合、滲入、遷移、及擴散等動作，而在冷卻固化之後立即出現一層薄薄的”共化物”， 且事後還會逐漸 ...

  • 國立交通大學機構典藏：IC封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響

    www.ir.nctu.edu.tw

    電子構裝中BGA (Ball Grid Array)載板會透過錫球經由焊接方式與PCB(Printed Circuit Board)進行連接，當產品摔落遭受外力撞擊後，容易在焊接面發生焊接點斷裂的問題。¬影響電子元件焊接強度主要是兩金屬經過焊接後所生成的介面合金共化物IMC(Inter-Metallic ...

  • Influence of IC substrate surface finish joints with Pb-free solder in reliability test

    ir.nctu.edu.tw

    成的介面合金共化物IMC(Inter-Metallic Compound)的強度，IMC 的焊接強度又 與基材的表面處理方式與錫球焊料成份有最直接的關係，因此如何挑選適當的表 面處理方法並搭配合適的錫球焊料成份以達到最堅固的焊接強度，是攜帶式電子 ...

  • [工作學習] 化學鎳金 | 明日之扉

    han7335.blogspot.com

    在高溫焊接的瞬間，黃金早已與鍚 組成不同形式的『介面合金共化物』（ IMC, 如 AuSn,AuSn 2,AuSn 4 等）而逸走，因而真正的焊點基礎都是著落在鎳面上，焊點的強弱與金無關。也就是說銲鍚（ Solder ）中的純鍚（ Tin ），會與純鎳形成 Ni 3 Sn 4 的 IMC

  • Airiti Library華藝線上圖書館

    www.airitilibrary.com

    無鉛焊料對最終表面處理技術介面合金共化物 之研究 Analysis of Intermetallic Layer in the Final Finish with Lead Free 陳致宏 , 碩士 指導教授：蔡德華 繁體中文 ...

  • 討論區 - 台灣電路板協會 Taiwan Printed Circuit Association

    www.tpca.org.tw

    去看看白老師寫的金脆斷頭案例吧，化金太厚會導致金脆；而且跟打件的溫度曲線也有關係。所以白老師才建議台達有BGA的板子，全部用選化板。(BGA用OSP 其它位置用化金)；白老師說介面合金共化物為3鎳4鍚其強度遠遠低於6銅5鍚；所以BGA可靠度要好必須 ...

  • SMT- 台灣Word

    www.twword.com

    錫與銀也會迅速的形成介面合金共化物Ag3Sn ，使得許多鍍銀的零件腳在焊錫之後，很快就會發生 銀份流失而進入焊錫之中，使得銀腳焊點的結構強度迅速惡化，特稱為＂滲銀Silver leaching＂。此種焊后可靠性的問題，曾在許多以鈀層及銀層為導體的「厚膜 ...